K的产品营销售卖和技术服务。可安排技术人员到客户现场进行支持，协助完成芯片选型和个性化定制服务。
12月5日，2024全球半导体市场峰会暨WICA年度颁奖盛典在上海举行。峰会由世界集成电路协会（WICA）主办，以“创新引领变革 合作实现共赢”为主题，汇聚全球知名半导体企业领袖、重量级行业专家、学者及投资机构等，旨在深入探讨全球半导体市场未来发展走势与前景，并表彰行业领先企业和产品。紫光国微凭借在半导体领域做出的突出贡献，荣登“2024全球半导体企业综合竞争力百强”榜单第49位、“2024中国半导体企业影响力百强”榜单第6位。紫光国微董事长陈杰应邀出席峰会，并发表主旨演讲。
半导体企业百强榜单基于企业的市值、营收、技术创新、市场占有率等多重维度综合评估，涵盖了在半导体产业中具有非常明显影响力和市场地位的企业，全面揭示了全球、中国集成电路产业的最新竞争格局与未来发展的新趋势。百强企业在技术创新、产业链整合等方面发挥着引领作用，推动了整个行业的快速发展。
作为新紫光集团旗下核心企业，紫光国微在高可靠集成电路、智能安全芯片领域位居国内龙头地位，具备深厚的技术经验与卓越的研发能力，公司芯片、元器件与系统解决方案广泛赋能于移动通信、金融、政务、汽车、工业物联网等数字化的经济千行百业，业务足迹遍布全球二十多个国家与地区。此次上榜全球与中国半导体百强双榜单，传递出业界和市场对紫光国微的高度认可，凸显了公司在经营治理、技术创新、生态建设等各方面取得的显著成就。
近年来，紫光国微依托新紫光集团具有全球竞争力的智能科技产业布局，在新紫光的全方位赋能和支持下，持续强化技术攻关与人才引进，深化资源整合与产业协同，公司总实力再上新台阶，并在汽车电子等重点新赛道的开拓中取得了一系列令人瞩目的成果。
在高峰论坛上，紫光国微董事长陈杰的主旨演讲围绕“面向未来的汽车电子电气架构”主题全面展开，深入分析了新能源E/E架构发展的新趋势、车规芯片的机遇与挑战，介绍了紫光国微旗下核心产业紫光同芯在汽车电子领域的前沿创新成果与业务布局。
陈杰董事长表示，汽车电子行业正处于一个快速地发展且充满机遇的时期。当前，汽车产业“新三化”趋势已达成广泛共识，而中国新能源汽车的发展将会引起整个汽车产业巨大的变革。在这背后，需要半导体行业从核心技术等方方面面提供重要支撑。
陈杰董事长指出，随着整车E/E架构从分布式向功能域控、中央计算平台演进，整车厂及Tier1对上车芯片提出更高算力、更高安全性和更高实时性等需求。过去几年，国产芯片取得了很大发展，在车身模块、子节点传感器、执行器模块等领域的国产化率明显提升，但在高端核心域控芯片，特别是涉及高安全、高可靠性的动力、底盘、智驾等领域，国产化率相对较低。
作为业内领先的芯片和解决方案提供商，紫光同芯深耕汽车电子领域多年，以车规级高标准设计为导向，陆续推出了一系列高端MCU芯片产品。国内首款ArmCortex-R52+内核ASIL D MCU——第二代汽车域控芯片THA6系列与第一代相比，在内核、功能安全、信息安全、片内特色外设等方面均大幅度的提高，拥有出色的多核性能表现：主频达400MHz，支持Armv8架构指令集，算力强劲，集成最新版本GTM 4.1，支持高精度PWM输出，拥有超越EVITA-Full的信息安全能力，内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号解决方法，可为汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础，在动力、底盘域受到了客户的广泛好评。
陈杰董事长介绍道，秉承着“全域尽揽，卓越之选”的业务理念，紫光同芯致力于全方位布局与推进高性能、高安全、高可靠性汽车芯片的研发创新及产业化，产品品类已由MCU、SE衍生到电源管理驱动器件、MOSFETIGBT/FRD等功率半导体以及高低边驱动等领域，并将持续完善产品线，逐步实现汽车动力域、底盘域、VIU 区域控制、车身域、智驾域、座舱域全覆盖，以满足国内外整车厂以及Tier1客户面向下一代电子电气架构发展的新趋势的需求。
半导体是支撑数字化的经济发展的关键基础设施单元，位于电子信息产业链的顶端。随着当今社会数字化、网络化、智能化的深入演进，新能源汽车、人工智能、大数据、低空经济等领域蒸蒸日上，推动半导体产业不停地改进革新，同时也创造了巨大的市场增量空间。紫光国微将充分把握机遇，从始至终坚持技术引领与创新驱动，不断的提高公司核心竞争力，通过持续的技术突破和产品创新，推动半导体行业乃至数字化的经济产业加速发展，用科技之光照亮幸福生活。
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